[发明专利]电子装置和电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过焊料结合将一个或多个电子元件安装到印刷电路板上的技术。

背景技术

安装在印刷电路板上的在底表面上均至少具有一个电极(焊盘)的电子元件(封装)得到广泛使用。电子元件的示例包括球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)、触点栅格阵列(LGA)、四方形扁平无引脚封装(QFN)、小型无引脚封装(SON)以及引脚芯片载体(LCC)。

利用下述工序将所述电子元件安装到印刷电路板上。首先，将用于结合的焊膏印刷在电子元件底表面的焊盘上，或印刷在印刷电路板上与电子元件底表面上的焊盘对应的焊盘上。将电子元件放置在印刷电路板上并在回流炉中加热，由此，电子元件通过用于安装的焊料而与印刷电路板结合到一起。

将印刷电路板上的焊盘和电子元件的焊盘结合在一起的焊料通常具有类似鼓状的受压形状。结果，在印刷电路板的表面与电子元件的底表面之间的距离(偏距(standoff))减小了，并且在相邻焊盘之间容易发生由焊料-焊料接触引起的短路。在安装了电子元件的印刷电路板中，如果确保较大偏距，那么由焊料-焊料接触引起的短路就会减少，由此众所周知，在焊料接合部处的应力被吸收以防止焊料开裂或剥落，从而延长产品寿命。

但是，随着电子产品尺寸和重量的减小，焊盘间的间距和焊盘面积的最小化的速度增加。为了实现电子产品尺寸和重量的减小，用于结合的焊膏的供应量必然减小。因此，当今的安装情况具有朝采用不利于提高可靠性的工艺发展的趋势。

对于该情况，这里的问题在于怎样确保较大偏距。

关于通过焊料将一个或多个电子元件和印刷电路板结合在一起的技术，专利文件已经公开，例如日本未审查专利申请公报No.8-46313、No.2001-94244、No.5-160563、No.2000-307237和No.7-38225。

发明内容

根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个，所述虚设焊盘的面积小于所述多个焊盘的面积，所述虚设焊盘具有与所述多个焊盘等量的结合材料，从而增大所述电子元件与所述印刷电路板之间的距离。

根据实施方式的另一方面，一种电子元件安装方法，该方法包括以下步骤：在所述电子元件的底表面上或印刷电路板的表面上形成多个焊盘；在所述电子元件的底表面上或所述印刷电路板的表面上形成虚设焊盘，该虚设焊盘的面积小于所述多个焊盘的面积；向所述多个焊盘和所述虚设焊盘供应等量的结合材料；将所述电子元件放置在所述印刷电路板上；以及通过加热使所述结合材料熔融。

附图说明

图1是表示根据本发明实施方式怎样将电子元件安装到印刷电路板上的示意图；

图2是表示根据本发明实施方式的电子装置的特征部分；以及

图3是表示根据本发明实施方式的在焊膏供应到焊盘后的回流工艺。

具体实施方式

本发明涉及一种电子装置，其包括：电子元件，在其底表面上设有至少一个用于焊料结合的焊盘；和印刷电路板，其具有至少一个待与电子元件底表面的至少一个焊盘焊料结合的焊盘，印刷电路板的所述至少一个焊盘设置在其表面上，本发明还涉及一种电子元件安装方法，该方法通过焊料结合将在底表面上具有至少一个用于焊料结合的焊盘的电子元件安装到在表面上设有至少一个待与电子元件底表面的至少一个焊盘焊料结合的焊盘的印刷电路板上。

图1是表示电子元件怎样安装到印刷电路板上的示意图。

在图1中示出了一种状态，其中BGA封装电子元件20和LCC封装电子元件30安装到印刷电路板(母板)10的表面11上。

在印刷电路板10的表面11上，设有用于与BGA封装电子元件20焊料结合的三个焊盘101、102和103以及用于与LCC封装电子元件30焊料结合的一个焊盘104。另一方面，对于BGA封装电子元件20，在其底表面上设有用于与印刷电路板10焊料结合的三个焊盘201、202和203，对于LCC封装电子元件30，在其底表面上设有一个用于与印刷电路板10焊料结合的焊盘301(如图1所示)。