[发明专利]金属硅粉末及其制造方法、球状二氧化硅粉末与树脂组合物有效
| 申请号： | 200810087986.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101274365A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 槙优;杨原武;安部赞 | 申请（专利权）人： | 亚都玛科技株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在控制铀含量时也同时对磷含量进行控制，用于半导体封装材料的场合可实现更高性能的金属硅粉末。前述金属硅粉末其特征在于按质量基准含有铀元素10ppb以下，磷元素500ppm以下、1ppm以上。制造球状二氧化硅粉末用于半导体封装材料的场合，即使是降低铀含量使用的这种要求高性能的用途也可发挥高的性能。具体地，通过将磷控制在规定范围内，制造球状二氧化硅粉末的场合，可提高对构成树脂组合物的有机树脂材料的润湿性，同时可降低树脂组合物的电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属硅 粉末 及其 制造 方法 球状 二氧化硅 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.金属硅粉末，其是在火焰中使金属硅粉末与氧反应制造球状二氧化硅粉末时使用的前述金属硅粉末，其特征在于，按质量基准含有铀元素10ppb以下，磷元素500ppm以下，1ppm以上。
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