[发明专利]具有散热结构的晶圆及其制作方法有效
| 申请号： | 200810087897.0 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101246862A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 萧伟民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/00;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有散热结构的晶圆，其包括一晶圆以及多个金属散热件。晶圆具有一主动面以及与该主动面相对的一背面。其中，晶圆的背面具有多个盲孔。多个金属散热件分别嵌入于上述盲孔中，且这些金属散热件凸出于晶圆的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热结构的晶圆，其特征在于，包括：晶圆，具有主动面以及与该主动面相对的背面，其中该晶圆的背面具有多个盲孔；以及多个金属散热件，分别嵌入于该多个盲孔中，且该多个金属散热件凸出于该晶圆的该背面。
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