[发明专利]具有散热结构的晶圆及其制作方法有效
申请号: | 200810087897.0 | 申请日: | 2008-03-27 |
公开(公告)号: | CN101246862A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 萧伟民 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L21/00;H01L21/50;H01L21/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 结构 及其 制作方法 | ||
1、一种具有散热结构的晶圆,其特征在于,包括:
晶圆,具有主动面以及与该主动面相对的背面,其中该晶圆的背面具有多个盲孔;以及
多个金属散热件,分别嵌入于该多个盲孔中,且该多个金属散热件凸出于该晶圆的该背面。
2、根据权利要求1所述的具有散热结构的晶圆,其特征在于,所述金属散热件为散热鳍片或散热柱。
3、根据权利要求1所述的具有散热结构的晶圆,其特征在于,所述金属散热件是由铜制作而成。
4、根据权利要求1所述的具有散热结构的晶圆,其特征在于,所述晶圆进一步包括散热膏,配置于所述散热器与所述多个金属散热件之间。
5、一种具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,该方法包括:
提供晶圆,所述晶圆具有主动面以及与该主动面相对的背面;
于所述晶圆的背面形成多个盲孔;
于所述多个盲孔中填充金属材料,以于各所述盲孔中形成金属散热件;以及
刻蚀所述晶圆的背面,以使所述多个金属散热件凸出所述晶圆的背面。
6、根据权利要求5所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,于所述晶圆的背面形成所述多个盲孔的步骤,是利用干法刻蚀或是湿法刻蚀的方式于所述晶圆的背面形成所述多个盲孔。
7、根据权利要求5所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,于所述多个盲孔中填充该金属材料的步骤,是利用电镀的方式于所述多个盲孔中形成所述金属材料。
8、根据权利要求5所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,刻蚀所述晶圆的背面的步骤,是利用旋刻蚀工艺刻蚀所述晶圆的背面。
9、根据权利要求5所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,该方法进一步包括提供散热器,并将所述散热器贴附于所述多个金属散热件上。
10、根据权利要求5所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,该方法进一步包括藉由晶圆接合工艺使具有所述多个金属散热件的所述晶圆与另一晶圆结合。
11、根据权利要求10所述的具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,该方法进一步包括切割具有所述多个金属散热件的所述晶圆与所述另一晶圆,以形成多个具有散热结构的芯片。
12、一种具有散热结构的晶圆的制作方法,其特征在于,该方法包括:
提供晶圆,所述晶圆具有主动面以及与该主动面相对的背面,其中所述晶圆具有接地垫,配置于所述主动面上;
于所述晶圆的背面形成多个盲孔,且其中一个盲孔暴露出所述接地垫;
于所述多个盲孔中填充金属材料,以于各所述盲孔中形成金属散热件;以及
刻蚀所述晶圆的背面,以使所述多个金属散热件凸出所述晶圆的背面。
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