[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810087332.2 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101276741A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 町田英作 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能缩短装置全体的基板搬运所需时间的基板处理装置。分度器机械手(12)有两个搬运臂(13a、13b),各保持一个未处理基板(W)并将两个未处理基板(W)从搬运器(C)同时运至基板交接部(50)。此外,分度器机械手(12)的两个搬运臂(13a、13b)各保持一个完成处理的基板(W),从基板交接部(50)同时接受两个完成处理的基板(W)并将它们同时搬至搬运器(C)。通过在基板交接部(50)设置三个送出承载部(SPASS1~SPASS3)和返回承载部(RPASS1~RPASS3),能使由分度器机械手(12)进行的两个同时搬运顺利地进行,能缩短基板处理装置(1)全体的基板搬运所需时间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,连续地对多个基板进行处理,其特征在于,具有:基板聚集部,其用于聚集未处理基板和完成处理的基板;基板处理部,其用于对基板进行处理;基板交接部,其用于在上述基板聚集部和上述基板处理部之间进行基板的交接;第一搬运机构,其具有N个搬运臂,在上述基板聚集部和上述基板交接部之间搬运基板,其中N为2以上的整数;第二搬运机构,其在上述基板交接部和上述基板处理部之间搬运基板;搬运控制单元,其控制上述第一搬运机构,以使得上述第一搬运机构从上述基板聚集部取出未处理基板并搬运至上述基板交接部,并且接受放置于上述基板交接部上的完成处理的基板并搬运至上述基板聚集部,上述第一搬运机构,使上述N个搬运臂各保持一个未处理基板,从上述基板聚集部同时搬运N个未处理基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板交接部,上述基板交接部具有(N+1)个以上的送出承载部,上述送出承载部用于承载从上述基板聚集部向上述基板处理部搬运的未处理基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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