[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810087332.2 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101276741A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 町田英作 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对多个半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下,只称为“基板”)进行连续处理的基板处理装置。
背景技术
众所周知,半导体或液晶显示器等产品是通过对上述基板实施洗净、抗蚀膜涂布、曝光、显影、刻蚀、层间绝缘膜的形成、热处理、切割等一系列处理而被制成。一般来讲,一台基板处理装置由进行上述各种处理的处理单元和向处理单元搬运基板的搬运机械手构成。例如,由对基板进行涂布处理的涂布处理单元、对基板进行显影处理的显影处理单元及在所述单元之间进行基板搬运的搬运机械手构成的装置,作为所谓的涂布机和显影机,被广泛使用。
作为上述基板处理装置的一例,例如在专利文献1中公开了一种涂布机和显影机,即由一台搬运机械手和作为搬运对象的多个处理单元构成了一个区(cell),设置了多个区,并且在区间设置了基板交接部,涂布机和显影机通过该交接部进行相邻区的搬运机械手间的基板交接。
专利文献1:JP特开2005-93653号公报
专利文献1中公开的装置是对基板进行抗蚀膜涂布和显影处理的装置,但是,同样地通过基板交接部连接多个区的结构也适用于其他种类的处理装置,例如使用清洗刷来洗净基板的洗净处理装置。即,介由基板交接部使聚集未处理基板和完成处理的基板的分度器区,和配置了清洗刷洗净单元的洗净处理区相连接,从而构成了洗净处理装置。在分度器区和洗净处理区中分别设置了各区专用的搬运机械手。
然而,与专利文献1中公开的涂布机和显影机相比,洗净装置的周期更短,从分度器区交给洗净处理区的未处理基板在非常短的时间内结束了洗净处理,并返回至分度器区。因此,在洗净处理装置中,全体的处理能力变为由在分度器的处理时间而被限定的分度器的最低速度的现象较多。
因此,为了提高处理能力,需要提高分度器区的处理速度,具体来讲需要加快分度器区的搬运机构的动作速度。但是,仅加快搬运机构的动作速度,在过度加快速度时会发生很难稳定地搬运基板的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明目的在于提供一种就装置全体而言,能够缩短基板搬运所需时间的基板处理装置。
为了解决上述问题,本发明的技术方案1提供一种连续处理多个基板的基板处理装置,其特征在于,具有:基板聚集部,其用于聚集未处理基板和完成处理的基板;基板处理部,其用于对基板进行处理;基板交接部,其用于在上述基板聚集部和上述基板处理部之间进行的基板的交接;第一搬运机构,其具有N个搬运臂,在上述基板聚集部和上述基板交接部之间搬运基板,其中N为2以上的整数;第二搬运机构,其在上述基板交接部和上述基板处理部之间搬运基板;搬运控制单元,其控制上述第一搬运机构,以使得上述第一搬运机构从上述基板聚集部取出未处理基板并搬运至上述基板交接部,并且接受放置于上述基板交接部上的完成处理的基板并搬运至上述基板聚集部,上述第一搬运机构,使上述N个搬运臂各保持一个未处理基板,从上述基板聚集部同时搬运N个未处理基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板交接部,上述基板交接部具有(N+1)个以上的送出承载部,上述送出承载部用于承载从上述基板聚集部向上述基板处理部搬运的未处理基板。
技术方案2如技术方案1中所述的基板处理装置,其特征在于,上述第一搬运机构,使上述N个搬运臂各保持一个完成处理的基板,从上述基板交接部同时接受N个完成处理的基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板聚集部,上述基板交接部还具有(N+1)个以上的返回承载部,上述返回承载部用于承载从上述基板处理部向上述基板聚集部搬运的完成处理的基板。
技术方案3如技术方案2中所述的基板处理装置,其特征在于,上述送出承载部和上述返回承载部各自的数量是(N+1)个。
技术方案4如技术方案1中所述的基板处理装置,其特征在于,上述(N+1)个以上的送出承载部沿着一个方向排列,在上述(N+1)个以上的送出承载部中存在重复承载部的情况下,上述搬运控制单元进行控制,以使搬运N个未处理基板的上述第一搬运机构将该N个未处理基板中先处理的基板优先搬入上述重复承载部,其中上述重复承载部是指,在上述(N+1)个以上的送出承载部中的从上述排列的一端侧起的N个承载部与从上述排列的另一端侧起的N个承载部相重复的承载部。
技术方案5如技术方案4中所述的基板处理装置,其特征在于,在上述重复承载部存在的情况下,上述搬运控制单元进行控制,当上述第一搬运机构搬运一个未处理基板时,避开上述重复承载部将该一个未处理基板搬入上述基板交接部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造