[发明专利]晶片封装体无效
| 申请号： | 200810086616.X | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101540300A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 侯博凯;石智仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶片封装体，包括：晶片座、多个引脚、晶片、粘着层以及封装胶体。其中，晶片座具有一顶面以及相对应的一底面，而顶面上配置有一止挡部，且这些引脚环绕晶片座配置。晶片配置在止挡部所环绕的晶片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。而且，止挡部的一顶面高于其所环绕的顶面。另外，粘着层配置在晶片与晶片座之间。封装胶体包覆晶片、部分引脚与晶片座。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，包括：一晶片座，具有一顶面以及相对应的一底面，该顶面上配置有一止挡部；多个引脚，环绕该晶片座配置；一晶片，配置在该止挡部所环绕的该晶片座的该顶面上，且与该些引脚电性连接，其中该止挡部的一顶面高于其所环绕的该晶片座的顶面；一粘着层，配置在该晶片与该晶片座之间；以及一封装胶体，包覆该晶片、部分该些引脚与该晶片座。
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