[发明专利]LED裸芯测试用的LED支架处理方法有效
| 申请号： | 200810082872.1 | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101237017A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘卫华;熊细春;江余;李雄健 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED生产制造工艺，其公开了一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法，包括固晶焊线工艺和切筋工艺，在进行所述固晶焊线工艺后进行绕线定型工艺；所述绕线定型工艺包括：在支架上筋与碗杯之间绕上芯线，用芯线将支架单元的第一电极接脚和第二电极接脚连接起来同时将各个支架单元串接在一起，然后在芯线上打上环氧树脂，使芯线固化定型；然后再进行切筋工艺。相比现有技术，对于测试LED芯片参数，本发明可以在裸芯状态下进行LED灯的光电测试，因此得到的LED芯片的相关参数更为准确，有利于LED芯片的研究。 | ||
| 搜索关键词： | led 测试 支架 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法，包括固晶焊线工艺和切筋工艺，其特征在于：在进行所述固晶焊线工艺后进行绕线定型工艺；所述绕线定型工艺包括：在支架上筋与碗杯之间绕上芯线，用芯线将支架单元的第一电极接脚和第二电极接脚连接起来同时将各个支架单元串接在一起，然后在芯线上打上环氧树脂，使芯线固化定型；然后再进行切筋工艺。
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