[发明专利]LED裸芯测试用的LED支架处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED的加工制作工艺，特别是涉及LED加工制作过程中的封装测试方法。

背景技术

现有技术如中国专利号为200620018317、名称为“LED支架的碗杯结构”的专利。该技术记载的LED支架包括支架上筋、支架下筋和支架单元的两个电极接脚。在一个电极接脚上设有用于放置LED芯片的碗杯，支架上筋连接两个电极接脚。

类似于上述LED支架的现有技术，对LED灯的测试，是先将LED裸芯用环氧树脂封装成成品，然后对成品进行测试。测试可以采用如中国专利号为200310115661、名称为“提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统”的专利所记载的方式进行。

对以上述LED支架为基础加工出来的LED灯的测试，由于其测试过程是在LED封装后完成，无法对裸芯进行测试，裸芯的相关参数无法获知。对经过封装后的裸芯进行测试得出的参数，由于裸芯外围环氧树脂的干扰，光通量、光功率、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度等相关参数测试值与裸芯实际值相差较大。这样的对LED芯片进行封装后的测试方式不能反映LED裸芯真实水平，不利于对LED裸芯的研究。例如，为了测试LED芯片光衰的疲劳测试，需要提高芯片的通电电流，将芯片封装的环氧树脂会在LED芯片的热量下快速老化，从而影响了综合测试结果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法，该方法可实现在裸芯状态下的LED灯的光电测试，以得到更为准确的LED芯片的相关参数，有利于LED芯片的研究。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法，包括固晶焊线工艺和切筋工艺，在进行所述固晶焊线工艺后进行绕线定型工艺；所述绕线定型工艺包括：在支架上筋与碗杯之间绕上芯线，用芯线将支架单元的第一电极接脚和第二电极接脚连接起来同时将各个支架单元串接在一起，然后在芯线上打上环氧树脂，使芯线固化定型；然后再进行切筋工艺。

本发明的有益效果如下：

经过固化的芯线具有一定的硬度，可以替换传统的用环氧树脂封装固化两电极接脚的方式。初步筛选符合光电参数要求的带有裸芯的LED支架单元测试品时，需要切断LED支架单元的两个电极接脚之间的上筋条和切断第二电极接脚与下筋条之间的连接，即一切工序。在一切工序后，硬质芯线可以使整串裸芯保持原来的形状和相互之间的位置关系，再将整串带裸芯的支架插入相适配的测试装置中进行检测筛选，将光电参数不达标的带裸芯的LED支架单元剪除。然后再将符合要求的带裸芯的LED支架切分成单元个体进行测试。相比现有技术，对于测试LED芯片参数，本发明可以在裸芯状态下进行LED灯的光电测试，因此得到的LED芯片的相关参数更为准确，有利于LED芯片的研究。

附图说明

图1是本发明涉及产品的结构简图。

图2是本发明方法的工艺流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法。

本发明涉及到的产品实施例结构如下，参看图1所示。一般一个LED支架上设有20个(图中示出4个，其余略)连在一起的支架单元，支架单元之间通过支架上筋1和支架下筋2连接在一起。

单个支架单元主要由碗杯3、用来支撑碗杯3的第一电极接脚4和第二电极接脚5构成。在碗杯3中置有LED芯片(即裸芯)6，LED芯片6通过环氧树脂固封在碗杯3内。导线7连接第二电极接脚5和LED芯片6。支架上筋1将多个支架单元连接起来，并连接第一电极接脚4与第二电极接脚5。

一根芯线8缠绕在第一电极接脚4和第二电极接脚5之间，并将所有20个支架单元串接在一起，芯线8设于碗杯3与支架上筋1之间位置。芯线8上涂敷有用于固化芯线的固化胶9。固化胶优选为环氧树脂，也可以为硅胶等其它物质的胶类。芯线8优选为棉线。

本发明方法的工艺流程如下，参看图2。

首先固晶焊线，即将LED芯片6用银胶固定在碗杯3内，固化银胶。将导线7焊接在LED芯片6和第二电极接脚5上，将LED芯片6与第二电极接脚5连接起来。

然后绕线定型，即将芯线8缠在支架单元上的电极接脚之间，并将各个支架单元串在一起，然后再在芯线8上点上环氧树脂，再将点有环氧树脂的芯线定时定温固化处理，使芯线8定型。

再一切，初步筛选符合光电参数要求的带有裸芯的LED支架单元测试品，此时，需要切断LED支架单元的两个电极接脚之间的上筋条和切断第二电极接脚与下筋条之间的连接，使两个电极接脚分离开，芯线是绝缘的，不需要切割，即一切工序。