[发明专利]磁性和介电性复合电子器件无效
| 申请号： | 200810082707.6 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101414507A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵庆欢;宋政益;崔郑仁 | 申请（专利权）人： | 陶瓷科技公司 |
| 主分类号： | H01F27/40 | 分类号： | H01F27/40;H01C7/10;H01G4/40;H01G9/28;H03H1/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陆 弋;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁性和介电性复合电子器件，包括：第一区域，具有多个层叠的磁性材料片；第二区域，具有多个层叠的介电材料片；和第三区域，作为插入所述第一区域与所述第二区域之间的中间层，包括Zn-Ti类材料，以避免在所述第一区域和所述第二区域的共同焙烧过程中材料的扩散，并且所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域整体地形成为单一体。根据本发明，实现了包括变阻器功能的低通滤波器，以获得EMI功能和ESD控制效果。而且，通过简单工艺制造具有复合功能的一个芯片的电子器件，并且避免了形成磁性部分和介电部分的不同材料之间的互扩散，从而确保产品的耐用性和电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 介电性 复合 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种磁性和介电性复合电子器件，包括：第一区域，具有多个层叠的磁性材料片；第二区域，具有多个层叠的介电材料片；和第三区域，作为插入所述第一区域与所述第二区域之间的中间层，包括Zn-Ti类材料，以避免在所述第一区域和所述第二区域的共同焙烧过程中材料的扩散，其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域整体地形成为单一体。
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