[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200810074309.X | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101247676A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一;铃木幸俊 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，装备有检测压力变化的半导体传感器芯片，布置在壳体的空腔内部，其中开口形成在壳体不与半导体传感器芯片相对的指定区域中，从而允许空腔与外部空间连通。采用至少一个细缝形通孔形成开口。可选地，采用具有诸如细缝形、圆形和扇形的期望形状的多个通孔形成开口。因此，能够减小诸如灰尘和日光的环境因素对半导体传感器芯片的负面影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：用于检测压力变化的半导体传感器芯片；具有空腔的壳体，所述半导体传感器芯片布置在所述空腔中；和包括多个通孔的开口，所述多个通孔集中形成在不与所述半导体传感器芯片相对的所述壳体的指定区域中，其中所述开口允许所述空腔与外部空间连通。
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