[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200810074309.X | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101247676A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一;铃木幸俊 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，包括：
用于检测压力变化的半导体传感器芯片；
具有空腔的壳体，所述半导体传感器芯片布置在所述空腔中；和
包括多个通孔的开口，所述多个通孔集中形成在不与所述半导体传感器芯片相对的所述壳体的指定区域中，其中所述开口允许所述空腔与外部空间连通。
2.一种半导体器件，包括：
用于检测压力变化的半导体传感器芯片；
具有空腔的壳体，所述半导体传感器芯片布置在所述空腔中；和
包括至少一个细缝形通孔的开口，形成在不与所述半导体传感器芯片相对的所述壳体的指定区域中，其中所述开口允许所述空腔与外部空间连通。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其中所述开口包括多个细缝形通孔，所述多个细缝形通孔排列为在宽度方向上靠近在一起。
4.如权利要求2所述的半导体器件，其中所述通孔的长度大于所述通孔的宽度的三倍或者更多。
5.如权利要求2所述的半导体器件，其中所述通孔的宽度为0.3mm或者更短。
6.一种半导体器件，包括：
用于检测压力变化的半导体传感器芯片；
具有用于安装所述半导体传感器芯片的芯片安装表面的基底；和
与所述基底结合从而形成空腔的覆盖件，所述半导体传感器芯片布置在所述空腔中，其中，所述覆盖件的至少指定部分由多孔材料构成。
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