[发明专利]稀土掺杂Sn-Te基稀磁半导体高致密度块体材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810073890.3 申请日: 2008-11-07
公开(公告)号: CN101521074A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 湛永钟;马建波;张广华 申请(专利权)人: 广西大学
主分类号: H01F1/40 分类号: H01F1/40;C22C1/05
代理公司: 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 代理人: 黄永校
地址: 530004广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 一种制备稀土掺杂Sn-Te基高致密度块体稀磁半导体材料的方法,采用的原料组分及用量(重量份)为:稀土元素1~10,金属Sn 40~47,金属Te 50~52,按所述原料组分及用量制备所述稀磁半导体材料的方法是:依据稀土-Sn-Te三元合金相图,计算出要制备的稀磁半导体材料的原料配比,然后将所述原料混合均匀;将混匀料真空封装进石英管中,放进高温箱式电阻炉中于500~600℃保温1~3个小时,再用高频炉熔炼,然后把熔炼好的材料研磨成粉末,经高温烧结即得高致密块体稀磁半导体材料。采用本发明制备得的稀磁半导体材料晶粒均匀、纯度高,可用于制作各种功能材料以及功能薄膜的靶材,便于工业化生产。
搜索关键词: 稀土 掺杂 sn te 基稀磁 半导体 致密 块体 材料 制备 方法
【主权项】:
1. 制备稀土掺杂Sn-Te基高致密度块体稀磁半导体材料的方法,其特征在于,所述方法采用的原料组分及用量(重量份)如下:稀土元素 1~10金属Sn 40~47金属Te 50~52按上述原料组分及用量制备稀土掺杂Sn-Te基高致密度块体稀磁半导体材料的方法如下:(1)依据稀土-Sn-Te三元合金相图,计算出要制备的稀磁半导体材料的原料配比,然后将所述原料混合均匀;(2)将(1)所得混合料真空封装进石英管中,放进高温箱式电阻炉中于500~600℃保温1~3个小时,再用高频炉熔炼,然后把熔炼好的材料研磨成粉末,经高温烧结即得到高致密块体稀磁半导体材料。
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