[发明专利]电子标签天线过桥的连接方法无效
| 申请号： | 200810071538.6 | 申请日： | 2008-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101335374A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄辉明;徐磊;孙道恒 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H05K3/40;H05K3/10;G06K19/07 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 电子标签天线过桥的连接方法，涉及一种天线。提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺，提高天线性能的可靠性，保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接方法。在基材上预置2个小孔；在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触；将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥的天线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 天线 过桥 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.电子标签天线过桥的连接方法，其特征在于包括以下步骤：1)在基材上预置2个小孔；2)在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；3)将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；4)将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触；5)将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥的天线。
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