[发明专利]电子标签天线过桥的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，尤其是涉及一种使天线形成闭合回路的电子标签天线过桥的连接 方法。

背景技术

电子标签天线经印刷后需使天线闭合，以使天线和标签芯片形成有效的振荡回路，连接 天线两端的导路称为过桥。传统过桥通过在印刷天线两端之间先涂布绝缘层，再在绝缘层上 印刷一条导路的方法使天线闭合。这种方法需要在天线端子位置多次叠印并多次固化，即首 先印刷天线主体并固化，再次在天线端子位置印刷绝缘层并固化，最后在绝缘层上印刷导路 使天线闭合导通并固化。其缺点是多次的印刷及固化导致工艺过程繁琐，同时因绝缘层与天 线不同的固化工艺及由于天线的导电油墨和绝缘层的绝缘油墨材质的不同，在固化过程会产 生不同的收缩率，致使绝缘层和天线间会产生局部微观应力，可能导致天线表层开裂甚至断 路的现象。(参见文献：吴晓峰编译.Klaus Finkenzeller.射频识别技术，第3版(M).北京： 电子工业出版社，2006，79-81)。

公开号为CN1716693的发明申请公开一种超高频电子标签天线的制造方法及电子标签、 标签天线，其方法包括：a.将天线分离为反射天线和辐射天线单元，设置所述反射天线于一 载体表面；b.在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一独 立的辐射天线单元；c.将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线的相邻端部位。其利用微波 天线的非电联特性，将天线分离为尺寸较大的反射天线单元和连接射频IC芯片的辐射天线单 元，在辐射天线单元中焊接射频IC即构成UHF电子标签，大大方便了UHF电子标签的标准 化、超高速及大批量生产，解决了电子产品编码应用及物联网发展的瓶颈问题。

公告号为CN201087909的实用新型专利公开一种文字字母构成的电子标签天线，在天线 的溃电点两边的字母的顶部和底部都相连，构成了电感环，相邻的实心文字字母上下连接构 成的折线组成了偶极子的两臂。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的电子标签天线过桥的连接方法存在工艺繁琐，天线表层容 易开裂甚至断路等问题，提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺， 提高天线性能的可靠性，保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接 方法。

本发明包括以下步骤：

1)在基材上预置2个小孔；

2)在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；

3)将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；

4)将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电 气接触；

5)将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥 的天线。

小孔的面积比设计天线连接端面积略小，小孔的位置最好设在天线两个连接端的中心位 置。

将天线印制在基材上可通过印刷方式，印刷方式可采用丝网印刷或凹版印刷等。

传统过桥是通过在印刷天线两端之间先涂布绝缘层，再在绝缘层上印刷一条导电层的方 法使天线闭合。与现有的电子标签天线过桥的连接方法相比，本发明避免了多次叠印并多次 固化的繁琐过程，因不需高精度叠印，降低了对设备的精度要求；而且避免了传统的天线印 制方法中采用的绝缘层与天线不同的固化工艺及不同的收缩率可能导致天线表层开裂甚至断 路的现象，同时提高了天线性能的可靠性，保证了质量并使工艺易于控制和操作。

附图说明

图1为本发明实施例的印刷天线过桥连接剖面图。

图2为本发明实施例的印刷天线正面小孔位置图。

图3为本发明实施例的印刷天线背面金属箔片位置图。

具体实施方式

参见图1～3，首先将PET等承印物基材1在预印天线连接过桥的天线两端位置各用冲孔 或其它方式预留一个小孔2，小孔2的直径为2～4mm；在基材1背面用胶水将宽度略大于小 孔直径的长条形铝箔3牢固地粘在基材1上，铝箔3两端正好将小孔2掩盖，铝箔3两端不 涂布胶水。在基材1正面自然印刷天线4，并将导电银浆填入小孔2中，待导电银浆干燥固 化后，银浆和金属箔片形成良好的电路通路，从而完成印刷天线的过桥连接。