[发明专利]固定装置及使用该固定装置的散热装置无效
申请号: | 200810068328.1 | 申请日: | 2008-07-04 |
公开(公告)号: | CN101621902A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 陈金贤;陈荣安 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/20;H01L23/40;H01L23/427 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置,包括一座体及设于该座体上的一弹片,该弹片包括与座体相结合的一结合部及由该结合部的两端分别延伸形成的两个锁合部,该座体上设有一凸柱,该凸柱包括设于座体上的一颈部及位于该颈部顶端的一头部,该结合部上设有一固定孔,该弹片通过该固定孔松动地套置于该颈部上,该固定孔的孔径小于该头部的最大外径。该散热装置的弹片可松动地套置于该颈部上,使弹片能很好的定位于电路板上。 | ||
搜索关键词: | 固定 装置 使用 散热 | ||
【主权项】:
1.一种固定装置,包括一座体及设于座体上的一弹片,其特征在于:该弹片包括与座体相结合的一结合部及由该结合部的两端分别延伸形成的两个锁合部,该座体上设有一凸柱,该凸柱包括与座体连接的一颈部及位于该颈部顶端的一头部,该结合部上设有一固定孔,该弹片通过该固定孔而松动地套置于该颈部上,该固定孔的孔径小于该头部的最大外径。
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