[发明专利]固定装置及使用该固定装置的散热装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种固定装置，特别是使用该固定装置固定散热体至发热电子元件上的散热装置。

背景技术

一般电子元件(特别是中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会导致其运行性能的下降。为此，业界通常在电子元件上安装散热器，排出其所产生的大量热量，为确保散热器与电子元件能够紧密接触而传热充分，通常需借助固定装置将散热器辅助扣合。

然而，随着计算机产业的快速发展，计算机厂商考量系统的小型化、散热问题的改善及噪音的降低等多方面的因素，对现有系统进行不断的改进而提出诸多不同架构及尺寸的系统，使得电子元件在电路板上的水平布置及高度等改变很大。但是，现有散热器往往只能搭配特定的固定装置锁固于电路板上，当电路板上的电子元件的布置及尺寸改变而又因考量电容、板卡等的干涉其上的固定孔位改变时，使得其位置与固定装置上的锁合孔不相对应，固定装置无法适用于变化后的系统。

因此，如何提供一种能够适用于多种不同计算机系统架构的固定装置成为业界需解决的重要问题之一。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能很好定位至发热电子元件上的固定装置及使用该固定装置的散热装置。

一种固定装置，包括一座体及设于座体上的一弹片，该弹片包括与座体相结合的一结合部及由该结合部的两端分别延伸形成的两个锁合部，该座体上设有一凸柱，该凸柱包括与座体连接的一颈部及位于该颈部顶端的一头部，该结合部上设有一固定孔，该弹片通过该固定孔而松动地套置于该颈部上，该固定孔的孔径小于该头部的最大外径。

一种散热装置，包括一座体及设于该座体上的一弹片，其特征在于：该弹片包括与座体相结合的一结合部及由该结合部的两端分别延伸形成的两个锁合部，该座体上设有一凸柱，该凸柱包括设于座体上的一颈部及位于该颈部顶端的一头部，该结合部上设有一固定孔，该弹片通过该固定孔而松动地套置于该颈部上，该固定孔的孔径小于该头部的最大外径。

与现有技术相比，将散热装置固定至发热电子元件上时，由于该散热装置的弹片松动地套置于该颈部上，适应于不同位置开孔的电路板，从而使散热体可固定于多种不同架构的计算机系统的电路板上，提升散热装置的通用性。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步描述：

图1为本发明散热模组一实施例的分解图。

图2为图1的倒置立体组合图。

图3为图1中设有弹片的座体的侧面剖视图。

具体实施方式

如图1及图2所示为本发明散热装置的一个较佳实施例，该散热装置包括一热管10、一散热器20以及通过一弹片30将热管10固定至电路板40上的一座体50。

该热管10为扁平热管，大致呈L型，其包括一蒸发端12及一冷凝端14，该蒸发端12与电路板40上的一发热电子元件60接触，并吸收其热量传至冷凝端14。该热管10的冷凝端14与散热器20相连接，用于将传导至冷凝端14的热量进一步散发出去。该散热器20由若干平行相间排列的鳍片22组成，该散热器20于一侧设有一槽状的收容部(图未标)，该收容部将该热管10的冷凝端14收容其内。

该座体50由导热性能好的金属材料制成的板状结构，可作为一散热体对发热电子元件60进行散热。该座体50的底端向上凹进形成一凹槽52，该凹槽52用于将热管10的蒸发端12收容其内，为增加热管10与座体50的热传效果，二者之间可以通过锡焊或导热膏相接触。该座体50贴设于发热电子元件60上并使热管10的蒸发端12与发热电子元件60相接触，使热管10与座体50共同吸收并散发发热电子元件60的热量。该座体50的顶端与凹槽52对应向上凸出形成一凸台54，该座体50于凸台54的两侧的部分向上延伸形成若干的导热柱56，该导热柱56进一步将传导至座体50上的热量散发。请同时参考图3，该凸台54向上延伸形成一凸柱58，该凸柱58包括与座体50相连接的一颈部580以及位于该颈部580顶端的一头部582。在本实施例中，该头部582是通过设于凸柱58顶端的一扩孔584使之向外扩大变形而形成，该头部582呈椭圆形，且该头部582的最大外径大于该颈部580的外径。该凸柱58可由座体50一体形成，也可为螺钉或铆钉等固定部件设置在座体50上形成，该头部582也可为圆形或其他形状。