[发明专利]散热装置有效
| 申请号： | 200810066828.1 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562963A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 周世文;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，所述散热片表面形成由若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。上述该散热片上设置的凸条结构不仅可以有效的增到散热片组的散热面积，同时也能与形成散热片本身形成气流通道以导引气流通过，从而增加散热片组的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，其特征在于：所述散热片表面形成由若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。
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