[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断 提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系 统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出 其所产生的热量。

传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干 矩形的平面散热片，以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行 产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件， 风扇运行产生的强制气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为 了尽可能增加散热面积以增大散热片与气流之间的热交换面积从而提升散热 性能，通常会通过单纯的增加散热片的尺寸或排列密度来加大散热装置的总 散热面积。然而，在增加散热片的尺寸或排列密度来达到增加散热装置的热 交换面积的同时必将加大了散热片表面的空气滞留程度及气流通道的空气阻 力，导致气流吹不进散热片之间或者流速缓慢，严重影响散热片与气流之间 的热交换效率，致使热量不能及时被带走致使周围环境温度升高，进而严重 影响散热装置的散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有效增加散热面积的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一 底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散 热片，所述散热片表面形成有若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的 空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。

相较于现有技术，上述该散热片上设置的凸条结构不仅可以有效的增到 散热片组的散热面积，同时也能与形成散热片本身形成气流通道以导引气流 通过，从而增加散热片组的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明散热装置一优选实施例的组合图。

图2为图1中散热装置的分解图。

图3为图2中散热片组放大分解图。

图4为图1散热装置的正视图。

具体实施方式

本发明散热装置是用来对中央处理器(图未示)等电子元件进行散热。

请参阅图1和2，本发明散热装置的一优选实施例包括一底板10、设于 底板10上方的若干散热片组20和将该底板10与散热片组20导热连接在一 起的若干热管30。

上述底板10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其底面与电子 元件(图未示)接触以吸收电子元所产生的热量。该底板10顶面中部开设有 若干沟槽12，所述沟槽12数量与热管30的对应相同，以容置热管30。在本 实施例中，所述沟槽12为二相互间隔且与底板10两相对侧边平行的二平直 沟槽12。

上述散热片组20由若干相同的并平行于底板10顶面的矩形散热片22叠 加而成。每一散热片22在靠近其相对两侧的位置开设两行供热管30穿置的 穿孔220，每一散热片22上表面垂直向上凸设有若干高度相等的凸条222， 所述凸条222均平行于散热片22的相对两侧边，且除位于穿孔220两侧最近 的凸条222以外，其它的凸条222均相互等距间隔。此外，在不同的实施例 中，位于穿孔220两侧最近的凸条222的间隔大小由穿孔220的大小决定， 也可是所有的凸条222间的间隔均相同，在本实施例中，位于穿孔220两侧 最近的凸条222的间隔较其它的大，以便气流吹向热管30。所述凸条222的 长度与散热片22的相对两侧边相等。该散热片组20在相邻两凸条22及对应 的两相邻散热片22之间形成有供气流通过的第一气流通道26和在穿孔220 两侧的凸条222和对应的两相邻散热片22之间形成有供气流吹向热管30的 第二气流通道28。在其它实施例中，每一散热片22上的凸条222的顶端可 以是抵顶在另一对应相邻的散热片22底面，以起到固定和缓冲的作用，而在 本实施例中，每一散热片22上的凸条222的顶端与另一对应相邻的散热片 22底面相离，以便于气流的通过。

上述热管30为二呈U型弯曲的热管30，每一热管30包括容置在底板 10沟槽12内的一蒸发段32和从蒸发段32两端垂直弯折向上延伸并对应穿 置在该散热片组20的穿孔220内的二冷凝段34。