[发明专利]LED芯片和LD芯片混合封装光源及液晶投影装置无效
| 申请号： | 200810065453.7 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101527982A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 曲鲁杰 | 申请（专利权）人： | 红蝶科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05B35/00 | 分类号： | H05B35/00;F21V19/00;F21V5/04;G02F1/133;F21Y101/02;F21Y113/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片和LD芯片混合封装光源及液晶投影装置，该LED芯片和LD芯片混合封装光源包括基板、LED发光芯片和LD发光芯片、反射式聚光透镜，所述LED发光芯片和LD发光芯片安装在基板上，反射式聚光透镜罩住LED发光芯片和LD发光芯片，并与基板相连接固定。所述LED芯片和LD芯片混合封装光源体积小成本低，且发光特性良好，采用该光源照明的液晶投影装置适宜微型化制作，图像显示色彩及亮度相比LED光源投影系统得到了改善。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 ld 混合 封装 光源 液晶 投影 装置 | ||
【主权项】：
1.LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：该混合封装光源包括基板、LED发光芯片和LD发光芯片、反射式聚光透镜，所述LED发光芯片和LD发光芯片安装在基板上，所述反射式聚光透镜罩住LED发光芯片和LD发光芯片，并与基板相连接固定。
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