[发明专利]LED芯片和LD芯片混合封装光源及液晶投影装置无效
| 申请号： | 200810065453.7 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101527982A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 曲鲁杰 | 申请（专利权）人： | 红蝶科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05B35/00 | 分类号： | H05B35/00;F21V19/00;F21V5/04;G02F1/133;F21Y101/02;F21Y113/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 ld 混合 封装 光源 液晶 投影 装置 | ||
1.LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：该混合封装光源包括基板、LED发光芯片和LD发光芯片、反射式聚光透镜，所述LED发光芯片和LD发光芯片安装在基板上，所述反射式聚光透镜罩住LED发光芯片和LD发光芯片，并与基板相连接固定。
2.根据权利要求1所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述LED发光芯片和LD发光芯片的数目总和至少为三个。
3.根据权利要求2所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述基板上安装的芯片为一个绿光LD芯片、一个红光LD或LED芯片、一个蓝光LED芯片。
4.根据权利要求2所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述基板上的芯片为方形布置的四个发光芯片：一个绿光LD芯片、一个红光LD或LED芯片、两个蓝光LED芯片，其中该两个蓝光LED芯片对角布置。
5.根据权利要求3或4所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述绿光LD芯片前端设置有整形微透镜。
6.根据权利要求3或4所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述反射式聚光透镜的实体上形成有作用于红光LD芯片的整形透镜。
7.根据权利要求1所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述基板包含散热层和电路层，LED发光芯片和LD发光芯片与该电路层之间电连接。
8.根据权利要求1所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述反射式聚光透镜为二次曲面反射式聚光透镜。
9.根据权利要求1所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述反射式聚光透镜的底部开设有可容纳LED发光芯片和LD发光芯片的凹孔，反射式聚光透镜通过此凹孔罩住LED发光芯片和LD发光芯片。
10.根据权利要求1所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源，其特征在于：所述反射式聚光透镜与基板相连接固定的方式为胶合连接或者机械固定连接。
11.一种液晶投影装置，包含偏振分光器件、微液晶显示单元、投影透镜，其特征在于：该液晶投影装置还含有如权利要求1至4中任意一项所述的LED芯片和LD芯片混合封装光源。
12.根据权利要求11所述的一种液晶投影装置，其特征在于：所述微液晶显示单元为单片或两片LCOS液晶面板。
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