[发明专利]电机定子芯片结构,具有所述芯片结构的电机定子结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200810065046.6 申请日: 2008-01-11
公开(公告)号: CN101483359A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 柴继东;刘宝廷;李文亮;邵志端 申请(专利权)人: 德昌电机(深圳)有限公司
主分类号: H02K1/14 分类号: H02K1/14;H02K15/02;H02K15/06
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 518125广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电机定子芯片结构,其包括多数个层叠的定子芯片,每一定子芯片包括多数个沿定子芯片周向分布的轭部及固定于相邻轭部间的齿部,轭部与齿部分开成形。本发明亦提供一种电机定子结构,其包括多数个连接成筒状的导线架,缠绕于导线架上的线圈,及多数个层叠的定子芯片,每一定子芯片包括多数个轭部及连接于相邻轭部间的齿部,轭部与齿部分开成形,齿部收容于导线架内。本发明的电机定子结构,具有绕线方便,槽满率高,材料利用率高等优点。本发明亦提供一种电机定子结构的形成方法。
搜索关键词: 电机 定子 芯片 结构 有所 及其 形成 方法
【主权项】:
1. 一种电机定子芯片结构,其包括多数个层叠的定子芯片,其特征在于:每一定子芯片包括多数个沿定子芯片周向分布的轭部及多数个沿定子芯片径向设置的齿部,轭部与齿部分离成形,每一齿部固定于两相邻轭部之间。
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