[发明专利]电机定子芯片结构,具有所述芯片结构的电机定子结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200810065046.6 申请日: 2008-01-11
公开(公告)号: CN101483359A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 柴继东;刘宝廷;李文亮;邵志端 申请(专利权)人: 德昌电机(深圳)有限公司
主分类号: H02K1/14 分类号: H02K1/14;H02K15/02;H02K15/06
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 518125广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电机 定子 芯片 结构 有所 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种电机定子结构,其包括多数个沿定子轴向层叠的定子芯片、多数个连接成 筒状的导线架、缠绕于导线架上的线圈,其特征在于:

所述层叠的定子芯片包括多数个沿定子周向分布的轭部组合及连接于相邻轭部 组合间的齿部组合,轭部组合与齿部组合分离成形,各轭部组合分离成形,各齿部组 合分离成型,每一齿部组合收容于一对应的导线架内,每个齿部组合由多数齿部沿定 子轴向堆叠而成,每个轭部组合由多数轭部沿定子轴向堆叠而成,每一轭部的沿芯片 周向的两端形成有连接点,每个齿部包括一外端部,每一外端部具有沿定子芯片周向 的两个侧边以及连接该两个侧边的径向外边缘,每一外端部的两侧边与两相邻轭部之 间共同形成凹凸卡扣结构,自所述径向外边缘向外延伸有一末端,每一外端部的末端 与两相邻轭部的连接点通过焊接固定。

2.根据权利要求1所述的定子结构,其特征在于,每个齿部(14)的外端部 (144)的两侧边分别设置有凹陷(144c)和凸出部(144d)。

3.根据权利要求1所述的电机定子结构,其特征在于:每一齿部组合形成有一径 向定位面,所述定位面抵靠于相邻轭部组合的内表面。

4.一种如权利要求1所述的电机定子结构的形成方法,所述定子结构包括多数个 层叠的定子芯片,所述方法包括以下步骤:

1)将线圈缠绕于导线架上;

2)将沿定子轴向堆叠的齿部组合插入导线架内;

3)将多数个上述载有线圈及齿部组合的导线架连接成一筒状;

4)将多数个离散的沿定子轴向堆叠的轭部组合分别从导线架外部卡入相邻齿部组 合之间,每一轭部组合于靠近齿部组合处形成有连接点;

5)将齿部组合的末端与相邻轭部组合的连接点通过焊接固定。

5.根据权利要求4所述的电机定子结构的形成方法,其特征在于,每个齿部 (14)的外端部(144)两侧分别设置有凹陷(144c)和凸出部(144d)。

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