[发明专利]附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法无效

专利信息
申请号: 200810064477.0 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101264541A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 吕世雄;王武义;宋建岭;董红刚;王帅;许全光 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K9/035 分类号: B23K9/035;B23K9/235;B23K9/23;B23K103/08
代理公司: 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人: 崔东辉
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及一种焊接方法,具体说就是附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法。本发明的目的在于提供一种既能减少接头中的气孔、裂纹缺陷,又能保证接头背面成形良好,最终获得高质量接头的适合于铝合金及镁合金的焊接方法。本发明是为了解决铝合金及镁合金在焊接过程中易产生气孔及裂纹,以及接头背面成形不良的问题,而提出了附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法。该方法在焊接铝合金及镁合金对接焊缝时采用铜垫板,并在铜垫板的背面附加电弧进行加热。铜垫板的形状根据焊件的不同而有所区别。该方法简单易行,操作方便,对改善接头背面成形、提高接头质量具有明显效果。
搜索关键词: 附加 电弧 加热 垫板 预热 铝合金 镁合金 焊接 方法
【主权项】:
1、一种附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法,在焊接铝合金及镁合金对接焊缝时采用铜垫板,并在铜垫板的背面采用电弧进行加热,铜垫板的形状根据焊件的不同而有所区别;焊接薄板时可以直接采用平的铜垫板,当焊接厚一些的板时铜垫板的形状采用两种形式:一种是采用轧制方法将较薄的铜垫板轧成槽口,另一种是利用机械加工的方法在较厚的铜垫板上开出槽口,焊接方法选用TIG、MIG、等离子弧焊或激光焊方法;背面采用TIG电弧加热,背面加热电弧与正面焊接电弧保持等速同向运动,加热电弧的位置与正面电弧前后纵向距离在100mm范围内。
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