[发明专利]附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法无效
申请号: | 200810064477.0 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101264541A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 吕世雄;王武义;宋建岭;董红刚;王帅;许全光 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K9/035 | 分类号: | B23K9/035;B23K9/235;B23K9/23;B23K103/08 |
代理公司: | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 崔东辉 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 附加 电弧 加热 垫板 预热 铝合金 镁合金 焊接 方法 | ||
1、一种附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法,在焊接铝合金及镁合金对接焊缝时采用铜垫板,并在铜垫板的背面采用电弧进行加热,铜垫板的形状根据焊件的不同而有所区别;焊接薄板时可以直接采用平的铜垫板,当焊接厚一些的板时铜垫板的形状采用两种形式:一种是采用轧制方法将较薄的铜垫板轧成槽口,另一种是利用机械加工的方法在较厚的铜垫板上开出槽口,焊接方法选用TIG、MIG、等离子弧焊或激光焊方法;背面采用TIG电弧加热,背面加热电弧与正面焊接电弧保持等速同向运动,加热电弧的位置与正面电弧前后纵向距离在100mm范围内。
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