[发明专利]一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法无效
申请号: | 200810062613.2 | 申请日: | 2008-06-24 |
公开(公告)号: | CN101323667A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 来国桥;董红;杨雄发;伍川;蒋剑雄 | 申请(专利权)人: | 杭州师范大学 |
主分类号: | C08G77/20 | 分类号: | C08G77/20;C08G77/06;C08L83/04 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人: | 陈小良 |
地址: | 310012浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机树脂的制备方法,具体是指一种用于LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法。本发明是通过向浓盐酸(36.5%)中加入水玻璃水溶液,反应后加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷的无水乙醇溶液,共水解后进行萃取,取上层油层,洗涤至中性后干燥,再去除低沸物,即得无色透明产物MQ树脂。本发明的优点是原料廉价易得,操作简便,便于产业化,效果好。本发明的产品特别适合作LED封装材料中补强材料,还可望用作其它有机硅材料的补强剂,以及用于增粘剂、表面处理剂、脱模剂、消泡剂、防粘剂、光亮剂及其它添加剂等方面。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 补强用 甲基 乙烯基 mq 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)向浓盐酸(36.5wt%)中加入水玻璃水溶液进行反应;(2)上述混合液反应2s~300s后,加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷中的一种或几种的无水乙醇溶液;(3)在温度为10℃~90℃条件下,共水解5min~120min;(4)然后,再加入萃取剂,在50℃~100℃条件下,回流0.5h~8h,静置分层,取上层液体;(5)将上层液体用去离子水洗涤至中性,并干燥,直至澄清透明;(6)再除去低沸物,即可获得目标产物MQ树脂。
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