[发明专利]一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810062613.2 申请日: 2008-06-24
公开(公告)号: CN101323667A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 来国桥;董红;杨雄发;伍川;蒋剑雄 申请(专利权)人: 杭州师范大学
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/06;C08L83/04
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 代理人: 陈小良
地址: 310012浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种有机树脂的制备方法,具体是指一种用于LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法。本发明是通过向浓盐酸(36.5%)中加入水玻璃水溶液,反应后加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷的无水乙醇溶液,共水解后进行萃取,取上层油层,洗涤至中性后干燥,再去除低沸物,即得无色透明产物MQ树脂。本发明的优点是原料廉价易得,操作简便,便于产业化,效果好。本发明的产品特别适合作LED封装材料中补强材料,还可望用作其它有机硅材料的补强剂,以及用于增粘剂、表面处理剂、脱模剂、消泡剂、防粘剂、光亮剂及其它添加剂等方面。
搜索关键词: 一种 led 封装 补强用 甲基 乙烯基 mq 树脂 制备 方法
【主权项】:
1、一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)向浓盐酸(36.5wt%)中加入水玻璃水溶液进行反应;(2)上述混合液反应2s~300s后,加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷中的一种或几种的无水乙醇溶液;(3)在温度为10℃~90℃条件下,共水解5min~120min;(4)然后,再加入萃取剂,在50℃~100℃条件下,回流0.5h~8h,静置分层,取上层液体;(5)将上层液体用去离子水洗涤至中性,并干燥,直至澄清透明;(6)再除去低沸物,即可获得目标产物MQ树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州师范大学,未经杭州师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810062613.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top