[发明专利]一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法

权利要求书

1、一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)向浓盐酸(36.5wt％)中加入水玻璃水溶液进行反应；

(2)上述混合液反应2s～300s后，加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷中的一种或几种的无水乙醇溶液；

(3)在温度为10℃～90℃条件下，共水解5min～120min；

(4)然后，再加入萃取剂，在50℃～100℃条件下，回流0.5h～8h，静置分层，取上层液体；

(5)将上层液体用去离子水洗涤至中性，并干燥，直至澄清透明；

(6)再除去低沸物，即可获得目标产物MQ树脂。

2、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的苯基烷氧基硅烷为甲基二苯基甲氧基硅烷、甲基二苯基乙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷、1，3-二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω-三苯基硅基聚硅氧烷中的一种或几种，乙烯基烷氧基硅烷为二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷中的一种或几种，甲基烷氧基硅烷为六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、α，ω-三甲基硅基聚硅氧烷中的一种或几种；

所述的苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、甲基烷氧基硅烷的用量为，乙烯基与所有有机基团摩尔比为0～15％，苯基与所有有机基团摩尔比为0～80％，且两者不能同时为0。

3、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述的苯基烷氧基硅烷为甲基二苯基硅氧烷、乙烯基烷氧基硅烷为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、甲基烷氧基硅烷为六甲基二硅氧烷。

4、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述的苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、甲基烷氧基硅烷的用量为，乙烯基与所有有机基团摩尔比为1％～6％，苯基与所有有机基团摩尔比为20％～60％。

5、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于水玻璃模数为1.0～1.36，固含量为1％～30wt％。

6、根据权利要求5所述制备方法，其特征在于水玻璃模数为1.3～1.36，固含量为5％～15wt％，

7、根据权利要求1所述制备方法，其特征在于水玻璃用量为烷氧基硅烷总质量的0.5～3倍。

8、根据权利要求1所述制备方法，其特征在于所述的萃取剂为甲苯、二甲苯、联二甲苯、六甲基二硅氧烷、丙酮中的一种或几种，其用量为反应体系总体积的1/6～1/4。

9、根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述的萃取剂为六甲基二硅氧烷。

10、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的干燥中所用干燥剂为无水氯化钙、无水硫酸镁、无水硫酸铜中的一种或几种。