[发明专利]大功率发光二极管芯片的一种封装结构与制造方法

摘要

本发明提供一种可表面安装的大功率发光二极管芯片之封装结构与制造方法。其主要特征是承载发光二极管芯片、导线，及透光性封装体的封装框架为金属材料与绝缘材料一体成型所构成之结构。该金属材料分别构成散热载体和复数个位于散热载体周边的电极，此散热载体之上表平面用于黏固发光二极管芯片，下表平面连结外部散热器；此复数个电极之上表平面分别用导线连接至发光二极管芯片的电极，其下表平面为该发光二极管的外部电极。该绝缘材料充满在散热载体与复数个电极之间，并在其上方同时形成中空的反射板框架。

主权项

1. 一种发光二极管芯片的封装结构，至少包含：至少一发光二极管芯片；一封装框架，是由一散热载体、复数个电极与一绝缘材料之反射板框架所一体成型构成。该散热载体与该复数个电极是由一金属材料所构成，绝缘材料充满在散热载体与复数个电极之间，使该散热载体与任一该电极、以及任二该电极之间是电气绝缘的，并在其上方同时形成中空的反射板框架，可以暴露出散热载体之上表平面以及该复数个电极之上表平面的至少部分面积，该发光二极管芯片是黏固于该散热载体之上表平面；复数条导线，是连接该发光二极管芯片的电极与该复数个电极；以及一填充物，是由一透光性材料构成，填充于中空的反射板框架内以封固该发光二极管芯片与该复数个导线。