[发明专利]制备单一立方相结构的MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法无效
申请号: | 200810050790.9 | 申请日: | 2008-06-04 |
公开(公告)号: | CN101285147A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 秦杰明;张吉英;姚斌;申德振;赵东旭;张振中;李炳辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | C22C29/12 | 分类号: | C22C29/12;C22C1/04;B22F3/14 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人: | 赵炳仁 |
地址: | 130033吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及制备MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法,特别是一种制备单一立方相结构的MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法。将按摩尔比为MgO:0.32~0.61,ZnO:0.68~0.39的MgO和ZnO粉体混合料在压力为4~6GPa、温度为1600~2000℃的条件下热压烧结制得MgxZn1-xO半导体合金体材料,该材料具有单一的立方相结构,禁带宽度在3.5~5.5eV范围内。本方法提供了适于规模化生产MgxZn1-xO(0.32<X<0.61)半导体合金体材料的的技术手段。为光电器件制造技术领域提供了特别适用的优质新材料,进而为紫外探测器器件的制备及实现奠定了物质基础。 | ||
搜索关键词: | 制备 单一 立方 结构 mg sub zn 半导体 合金 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备单一立方相结构的MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法,以粉体MgO和粉体ZnO作原料,其特征在于包括以下步骤:a.将粉体MgO和ZnO按摩尔比为MgO=0.32~0.61、ZnO=0.68~0.39的配比量均匀混合;b.将上述MgO和ZnO粉体混合料在压力为4~6GPa、温度为1600~2000℃的条件下热压烧结即制得所述的MgxZn1-xO半导体合金体材料。
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