[发明专利]n型硅光辅助电化学腐蚀装置无效

专利信息
申请号: 200810050598.X 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN101285209A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 王国政;李野;端木庆铎 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: C25F3/12 分类号: C25F3/12
代理公司: 长春科宇专利代理有限责任公司 代理人: 马守忠
地址: 130022吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: n型硅光辅助电化学腐蚀装置属于硅微细加工技术领域。已知技术采用卤素灯为光源,采用滤光片滤除大于800nm的光辐射。该方案导致光激发效率大大降低,并且,无法通过采用波长较长的光激发的同时,精密控制光源实现高效率激发及避免有害激发。再有,其光源能耗大,发热量也大,体积大。本发明采用发光二极管(LED)或者半导体激光器(LD)为光源,发射波长在700nm~1100nm之间,光源的电源功率在0.1W~100W之间。全面克服了已知技术存在的不足。可应用于在n型硅片上刻蚀具有较大长径比的微通道。
搜索关键词: 型硅光 辅助 电化学 腐蚀 装置
【主权项】:
1、一种n型硅光辅助电化学腐蚀装置,由电化学池(1)、工作电极(5)、参考电极(6)、辅助电极(7)以及光源(8)组成;在电化学池(1)中盛有腐蚀液(2);在电化学池(1)的侧壁上开孔,硅片(3)贴附于开孔处;工作电极(5)与硅片(3)的欧姆接触层(4)接触,参考电极(6)、辅助电极(7)置于腐蚀液(2)中,辅助电极(7)与硅片(3)相对,参考电极(6)位于辅助电极(7)与硅片(3)之间;光源(8)照射硅片(3)的欧姆接触层(4)一侧,其特征在于,光源(8)采用发光二极管或者半导体激光器,发射波长在700nm~1100nm之间。
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