[发明专利]一种多层固态电解电容器的制造方法无效
| 申请号： | 200810023081.1 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101329953A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 廖世昌;钱明谷 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 214105江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层固态电解电容器的制造方法。其制作过程简单、成本低、产品良率高。其特征在于：其包括下列步骤，(1)制作电容的阴极基片单元1；(2)于阴极基片单元1的周面上被覆或形成一层作为介电质的氧化膜层11；(3)设置隔绝层9，使阳极16、阴极10相互隔绝；(4)于阴极10周表面形成一层导电性高分子层14，做为固态电解质；(5)于导电高分子层14的表面上形成一碳胶层15；(6)于碳胶层15的周面上涂上银胶，形成一银胶层13，银胶层13为阴极10，阴极基片单元1未被覆的部份则形成向外突出的阳极16；(7)将各固态电解电容自金属薄片8切割下来，即获得固态电解电容器12；(8)将固态电解电容器12堆栈叠加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 固态 电解电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层固态电解电容器的制造方法，其特征在于：其包括下列步骤：(1)于一可作为固态电解电容的金属薄片8冲压多数个U形穿孔2，形成一边与金属薄片8本体保持相连接的多数单元金属板，即为电容的阴极基片单元1；(2)于阴极基片单元1的周面上被覆或形成一层作为介电质的氧化膜层11；(3)于各阴极基片单元1的中央的表面上被覆一层隔绝层9，使阳极16、阴极10相互隔绝；(4)于阴极10周表面上涂覆导电性高分子溶液，使形成一层导电性高分子层14，做为固态电解质；(5)于上述阴极10的导电高分子层14的表面上被覆导电碳胶，而形成一碳胶层15；(6)于上述碳胶层15的周面上涂上银胶，形成一银胶层13，银胶层13为阴极10，阴极基片单元1未被覆的部份则形成向外突出的阳极16；(7)将各固态电解电容自金属薄片8切割下来，即获得固态电解电容器12；(8)将固态电解电容器12堆栈叠加，各电容器12的阳极16与阴极10分别固定于一导线架的支脚上，以引出阳、阴极16、10的终端电极，并于堆栈叠加固态电解电容器7上封装绝缘层。
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