[发明专利]一种多层固态电解电容器的制造方法无效
| 申请号: | 200810023081.1 | 申请日: | 2008-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN101329953A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
| 发明(设计)人: | 廖世昌;钱明谷 | 申请(专利权)人: | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15 |
| 代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘瑞平 |
| 地址: | 214105江苏省无锡市锡山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 固态 电解电容器 制造 方法 | ||
1、一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:其包括下列步骤:
(1)于一可作为固态电解电容的金属薄片8冲压多数个U形穿孔2,形成一边与金属薄片8本体保持相连接的多数单元金属板,即为电容的阴极基片单元1;
(2)于阴极基片单元1的周面上被覆或形成一层作为介电质的氧化膜层11;
(3)于各阴极基片单元1的中央的表面上被覆一层隔绝层9,使阳极16、阴极10相互隔绝;
(4)于阴极10周表面上涂覆导电性高分子溶液,使形成一层导电性高分子层14,做为固态电解质;
(5)于上述阴极10的导电高分子层14的表面上被覆导电碳胶,而形成一碳胶层15;
(6)于上述碳胶层15的周面上涂上银胶,形成一银胶层13,银胶层13为阴极10,阴极基片单元1未被覆的部份则形成向外突出的阳极16;
(7)将各固态电解电容自金属薄片8切割下来,即获得固态电解电容器12;
(8)将固态电解电容器12堆栈叠加,各电容器12的阳极16与阴极10分别固定于一导线架的支脚上,以引出阳、阴极16、10的终端电极,并于堆栈叠加固态电解电容器7上封装绝缘层。
2、一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:其包括下列步骤:
(1)于一可作为固态电解电容的金属薄片8冲压多数个两两相对的U形穿孔2,形成一边与金属薄片8本体保持相连接的多数单元金属板,即为电容的阴极基片单元1;
(2)于多数阴极基片单元1的周面上被覆或形成一层作为介电质的氧化膜层11;
(3)于各阴极基片单元1的中央周表面上被覆一层隔绝层9;
(4)在相对应的电容絶缘层9上涂光阻17或贴上胶带,光阻17或胶带覆盖的区域是两单元的阳极区;于阴极10周表面上浸渍或涂覆导电性高分子溶液,使形成一层导电性高分子层14,做为固态电解质;
(5)于上述阴极10的导电高分子层14的周面上被覆导电碳胶,而形成一碳胶层15;
(6)于上述碳胶层15的周面上涂上银胶,形成一银胶层13,此为阴极10,阴极基片单元1未被覆的部份则形成向外突出的阳极16;
(7)于电容絶缘层9上去除光阻17或撕掉胶带,将各固态电解电容自金属薄片8切割下来,即获得固态电解电容器12;
(8)将固态电解电容器12堆栈叠加,各电容器12的阳极16与阴极10分别固定于一导线架的支脚上,以引出阳、阴极16、10的终端电极,并于堆栈叠加固态电解电容器12上封装绝缘层。
3、根据权利要求1或2所述一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:所述多层固态电解电容器可使用于电路板上,或能以SMT方式焊接于电路板上。
4、根据权利要求3所述一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:所述上述制作步骤中,可以用碳糊或碳膏取代碳胶。
5、根据权利要求3所述一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:在上述制作步骤中,可以用场效机能控制的精密涂布法,将导电性高分子溶液均匀涂布于各阴极基片单元1的周面上,形成导电高分子层14
6、根据权利要求5所述一种多层固态电解电容器的制造方法,其特征在于:导电高分子为聚苯胺、聚砒喀、聚赛吩;所述聚苯胺包括苯胺、氧化剂及掺杂剂。
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