[发明专利]传感器元件接触表面的封装及其封装方法有效
| 申请号： | 200810021732.3 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101337652A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 马天;杨宏愿;李宗亚;陈艳威 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术，具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照本发明提供的技术方案，在基板的上面有至少一个具有感应功能的感应芯片；在感应芯片与基板间利用引线相互键合；在感应芯片上有一个敏感区域，在该敏感区域的表面设置第一层柔性材料；在基板上沉积第二层坚硬材料，所述第一层柔性材料的顶部区域露出所述第二层坚硬材料。利用本发明的方法可以降低封装成本，简化封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 元件 接触 表面 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种传感器元件接触表面的封装结构，在基板(20)的上面有至少一个具有感应功能的感应芯片(22)；在感应芯片(22)与基板(20)间利用引线(25)相互键合；在感应芯片(22)上有一个敏感区域，在该敏感区域的表面设置第一层柔性材料(23)；在基板(20)上沉积第二层坚硬材料(28)，所述第一层柔性材料(23)的顶部区域露出所述第二层坚硬材料(28)。
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