[发明专利]传感器元件接触表面的封装及其封装方法

权利要求书

1.一种传感器元件接触表面的封装结构，在基板(20)的上面有至少一个具有感应功能的感应芯片(22)；在感应芯片(22)与基板(20)间利用引线(25)相互键合；在感应芯片(22)上有一个敏感区域，在该敏感区域的表面设置第一层柔性材料(23)；在基板(20)上沉积第二层坚硬材料(28)，所述第一层柔性材料(23)的顶部区域露出所述第二层坚硬材料(28)；

在基板(20)上形成一个刻蚀腔，所述感应芯片(22)、第一层柔性材料(23)及第二层坚硬材料(28)位于刻蚀腔内，在刻蚀腔内的底部有基板焊盘(26)，在形成刻蚀腔的侧壁的上表面设置外部连接(41)，所述基板焊盘(26)和外部连接(41)在基板(20)的内部相连；在第二层坚硬材料(28)的表面及第一层柔性材料(23)的顶部区域沉积一层和第一层柔性材料(23)类似的第三层柔性材料(29)；所述第三层柔性材料(29)的高度高于基板焊盘(26)的高度，或者低于基板焊盘(26)的高度，或者与基板焊盘(26)的高度一样；

在基板(20)上设置用于将感应芯片(22)、第一层柔性材料(23)、第二层坚硬材料(28)及第三层柔性材料(29封闭在刻蚀腔内的顶板(43)，在顶板(43)上对应于感应芯片(22)的敏感区域的部位设置空洞，在空洞部位沉积封装材料(44)。

2.如权利要求1所述传感器元件接触表面的封装结构，其特征是：在基板(20)的上面、感应芯片(22)的旁边至少附着有一个芯片(21)；在感应芯片(22)及芯片(21)上分别设置芯片焊盘(24)，感应芯片(22)上的芯片焊盘(24)与芯片(21)上的芯片焊盘(24)利用标准引线(25)相互连接，在基板(20)上对应于每个感应芯片(22)及每个芯片(21)分别设置基板焊盘(26)，芯片焊盘(24)与所述基板焊盘(26)分别利用标准引线(25)相互连接。

3.如权利要求1所述传感器元件接触表面的封装结构，其特征是：所述第一层柔性材料(23)与第三层柔性材料(29)分别是一种胶体；所述第二层坚硬材料(28)是一种环氧树脂；所述基板(20)是一种印刷电路板。

4.如权利要求2所述传感器元件接触表面的封装结构，其特征是：感应芯片(22)是一种湿度传感器或化学传感器或用于感应机械应力的压力传感器，所述芯片(21)是一种集成电路。

5.如权利要求1所述传感器元件接触表面的封装结构，其特征是：所述第二层坚硬材料(28)的顶面高于第一层柔性材料(23)的顶面，在第二层坚硬材料(28)的顶面与第一层柔性材料(23)的顶面间有间距，所述第二层坚硬材料(28)在对应于第一层柔性材料(23)的顶部区域的部位向下凹陷，形成凹坑，使所述第一层柔性材料(23)的顶部区域露出所述第二层坚硬材料(28)；在第二层坚硬材料(28)的表面及第一层柔性材料(23)的顶部区域沉积一层和第一层柔性材料(23)类似的第三层柔性材料(29)，所述第三层柔性材料(29)在对应于第一层柔性材料(23)的顶部区域的部位向下凸出。

6.如权利要求1所述传感器元件接触表面的封装结构，其特征是：所述第二层坚硬材料(28)的顶面低于第一层柔性材料(23)的顶面，在第二层坚硬材料(28)的顶面与第一层柔性材料(23)的顶面间有间距，使第一层柔性材料(23)的顶面凸出于第二层坚硬材料(28)的顶面；在第二层坚硬材料(28)的表面及第一层柔性材料(23)的顶部区域沉积一层和第一层柔性材料(23)类似的第三层柔性材料(29)，所述第三层柔性材料(29)在对应于第一层柔性材料(23)的顶部区域的部位向上凹陷。