[发明专利]一种导热填隙材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810020728.5 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101235277A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄和;韩毓旺;欧阳金强;胡学超;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 南京凯汇工业科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09K3/10;C08L83/04;C08K3/38;C08K3/36 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 210061江苏省南京市南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于有机硅化工领域，公开了一种导热填隙材料及其制备方法，该导热填隙材料含有下列重量比的组分：硅凝胶20～40重量份，消泡剂2～5重量份，白碳黑2～5重量份，色粉1～2重量份，导热粉体60～80重量份，将上述组分混合后搅拌均匀，压片定型。本方法生产的导热填隙材料具有高导热系数，较大的可压缩性，受到压力时可以发生形变使被冷却器件承受较低压力的特点，并且这种柔顺性也使得它可以填满发热器件和散热器间高度不平整的表面，从而降低热阻，加速热量传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 填隙 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导热填隙材料，其特征在于该导热填隙材料由下列重量份的组分组成：硅凝胶20～40重量份，消泡剂2～5重量份，白碳黑2～5重量份，色粉1～2重量份，导热粉体60～80重量份。
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