[发明专利]一种导热填隙材料及其制备方法

权利要求书

1、一种导热填隙材料，其特征在于该导热填隙材料由下列重量份的组分组成：硅凝胶20～40重量份，消泡剂2～5重量份，白碳黑2～5重量份，色粉1～2重量份，导热粉体60～80重量份。

2、根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于所述消泡剂为聚有机硅氧烷。

3、根据权利要求2所述的导热填隙材料，其特征在于所述聚有机硅氧烷为苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油中的一种。

4、根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于所述白碳黑为水合二氧化硅。

5、根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于所述导热粉体为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或者几种组合。

6、一种权利要求1所述的导热填隙材料的制备方法为：

a、称取硅凝胶，搅拌均匀；

b、再加入消泡剂、白碳黑和色粉，继续搅匀；

c、再添加导热粉体，在真空下搅拌均匀制成原料混合物；

d、将原料混合物聚合成型。

7、根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于d步骤中所述的聚合成型是将原料混合物压片后在100～150℃温度下聚合30分钟后成型。