[发明专利]网格压力传感芯片及制备方法、压力分布式传感器

摘要

本发明公开了一种网格压力传感芯片及制备方法、压力分布式传感器。网格压力传感芯片包括有绝缘底层和上层，绝缘底层和上层之间设置有行电极和列电极架构层；行电极架构层中设置有多条行电极，列电极架构层中设置有多条列电极，行电极与列电极构成网格分布；行、列电极架构层之间设置中间层，中间层内设置多个压敏体并刚好位于行、列电极交叉点处；每个压敏体的两端面分别与行电极、列电极相接；绝缘底层和上层，行、列电极架构层以及中间层整体形成一个矩形片。压力分布式传感器包括框架，框架内拼接有偶数个网格压力传感芯片，框架内测两边设置有电极连接结构。本发明网格压力传感芯片及传感器可方便对某一局部接触面上的压力分布进行检测。

主权项

一种网格压力传感芯片，包括有压敏体，其特征在于，还包括有绝缘底层和绝缘上层，绝缘底层和绝缘上层之间设置有行电极架构层和列电极架构层；在行电极架构层中等间隔设置有多条行电极，在列电极架构层中等间隔设置有多条列电极，行电极与列电极构成网格分布，行、列电极延伸至各自架构层的两边分别形成行、列电极外接点；行电极架构层和列电极架构层之间设置中间层，所述的压敏体具有多个并刚好设置在行、列电极交叉点处的中间层内，每个压敏体的两端面分别与行电极、列电极相接；所述的绝缘底层和绝缘上层，行、列电极架构层以及中间层整体形成一个矩形片。