[发明专利]一种钨基非晶合金有效
| 申请号： | 200810013132.2 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101353771A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 于波;邱克强;刘世昌;赵芳欣;任英磊;王勇;苗治全;王景成 | 申请（专利权）人： | 沈阳铸造研究所 |
| 主分类号： | C22C45/10 | 分类号： | C22C45/10 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘忠达 |
| 地址： | 110022辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的一种钨基非晶合金，其特点在于合金的化学成分按原子分数计，组成包括：W 30％～ 40％、Fe 10％～ 30％、B 10％～ 30％、C 3％～25％、Si 0～10％、Ni 0～10％、Cr 0～15％、Mn 0～10％、Mo 0～10％、Co 0～10％、Y 0～2％、Sc 0～2％、Er 0～2％和Gd 0～2％。非晶合金条带的厚度为25～40μm，晶化温度为900K～1100K。本发明具有非晶合金的晶化温度高、热稳定性好；硬度高、耐磨性好以及成本较低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨基非晶 合金 | ||
【主权项】：
1、一种钨基非晶合金，其特征在于合金的化学成分按原子分数计，组成包括：W 30％～40％、Fe 10％～30％、B 10％～30％、C 3％～25％、Si 0～10％、Ni 0％～10％、Cr 0～15％、Mn 0～10％、Mo 0～10％、Co 0～10％、Y 0～2％、Sc 0～2％、Er 0～2％和Gd 0～2％；非晶条带的晶化温度为900K～1100K。
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