[发明专利]半导体硅片化学机械抛光用清洗液有效
| 申请号： | 200810010921.0 | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101255386A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 侯军 | 申请（专利权）人： | 大连三达奥克化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/36 | 分类号： | C11D7/36;H01L21/306;C11D7/32;C11D1/66 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116023辽宁省大连市高新技术园*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体硅片化学机械抛光用清洗液，其特征在于含有的原料及重量百分比如下：有机碱5％～20％、表面活性剂0.1％～1％、渗透剂2％～5％、螯合剂0.1％～1％、光亮剂0.01％～0.1％、水余量。本发明原料来源广泛，制备方法简单、成本低，对环境无污染，各组分协同作用，可彻底清洗污染物，完全能够替代RCA清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 化学 机械抛光 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅片化学机械抛光用清洗液，其特征在于含有的原料及重量百分比如下：有机碱 5％～20％表面活性剂 0.1％～1％渗透剂 2％～5％螯合剂 0.1％～1％光亮剂 0.01％～0.1％水 余量。
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