[发明专利]液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统无效

专利信息
申请号: 200810008380.8 申请日: 2008-03-04
公开(公告)号: CN101259776A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 竹乃内章彦;沼内裕光;日下明広 申请(专利权)人: 小森公司
主分类号: B41F13/34 分类号: B41F13/34;B41F31/32;B41F33/16;B05C1/08
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁兴龙;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统,所述方法和系统能够自动地调整两个旋转体之间的接触压力,所述液体涂布机包括:被供给液体的第一旋转体;被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体;及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整单元。通过使用温度测量单元,测量:第一旋转体和第二旋转体表面中至少之一的温度;所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度;或所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度。根据测量的温度调整接触压力调整单元。
搜索关键词: 液体 涂布机 接触 压力 调整 方法 系统
【主权项】:
1.一种液体涂布机的接触压力调整方法,所述液体涂布机包括:被供给液体的第一旋转体;被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体;及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件,所述接触压力调整方法包括:使用温度测量部件测量至少一种以下的温度:所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度,所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度,和所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度;和根据测量的温度调整所述接触压力调整部件。
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