[发明专利]液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统

权利要求书

1.一种液体涂布机的接触压力调整方法，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整方法包括：

使用温度测量部件测量至少一种以下的温度：

所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度，

所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度，和

所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度；和

根据测量的温度调整所述接触压力调整部件。

2.一种液体涂布机的接触压力调整方法，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；第二旋转体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整方法包括：

使用温度测量部件测量至少一种以下的温度：

所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度，

所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度，和

所述第一旋转体附近和所述被液体涂布的元件附近中至少之一的温度；和

根据测量的温度调整所述接触压力调整部件。

3.一种液体涂布机的接触压力调整方法，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整方法包括：

使用操作时间测量部件和涂布数测量部件中的相应一种测量部件，测量所述液体涂布机操作开始后的操作时间和所述液体涂布机操作开始后的被涂布液体的片状物数中的一种值；和

根据所述操作时间和所述片状物数之一的测量值调整所述接触压力调整部件。

4.一种液体涂布机的接触压力调整方法，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；第二旋转体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整方法包括：

使用操作时间测量部件和涂布数测量部件中的相应一种测量部件，测量所述液体涂布机操作开始后的操作时间和所述液体涂布机操作开始后的被涂布液体的片状物数中的一种值；和

根据所述操作时间和所述片状物数之一的测量值调整所述接触压力调整部件。

5.一种液体涂布机的接触压力调整系统，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整系统包括：

测量至少一种以下温度的温度测量部件：

所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度，

所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度，和

所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度；和

根据测量的温度控制所述接触压力调整部件的接触压力控制部件。

6.一种液体涂布机的接触压力调整系统，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；第二旋转体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，

所述接触压力调整系统包括：

测量至少一种以下温度的温度测量部件：

所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度，

所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度，和

所述第一旋转体附近和所述被液体涂布的元件附近中至少之一的温度；和

根据测量的温度控制所述接触压力调整部件的接触压力控制部件。