[发明专利]集成电路封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200810004169.9 | 申请日： | 2008-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101494205A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈进勇;徐嘉宏;王威;周忠诚 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路的集成电路封装体，包括：基板，具有第一表面、及相对的第二表面，以及至少一个第一孔洞，其中该第一孔洞从该基板的第一表面贯穿至该第二表面；多个导线，设置于该基板的第二表面的一部分上；芯片，设置于该基板的第二表面的上方，两者之间形成腔室；多个接合垫，设置于该芯片朝向该基板的第二表面的一侧，且这些接合垫中的至少一个与这些导线之一电性连接；以及第一散热层，从该第一孔洞延伸至该腔室内。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，包括：基板，具有第一表面、及相对所述第一表面的第二表面，以及第一孔洞，其中所述第一孔洞从所述基板的第一表面贯穿至所述第二表面；多个导线，设置于所述基板的所述第二表面的一部分上；芯片，设置于所述基板的所述第二表面的上方，两者之间形成腔室；多个接合垫，设置于所述芯片朝向所述基板的第二表面的一侧，且所述接合垫中的至少一个与所述导线之一电性连接；以及第一散热层，从所述第一孔洞延伸至所述腔室内。
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