[发明专利]一种晶圆升降台及其晶圆测试机无效
| 申请号： | 200810001905.5 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101477961A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 林世芳;李沛勋 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种晶圆升降台，包含：第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟自晶圆盒内移出至该第二容置区；一驱动模块，用以提供该晶舟的位置升降；一感测装置；以及一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，根据该信号控制该晶圆升降台的作动；其特征在于：该感测装置的感测区在该第二容置区内形成至少一个基准面，该基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当该晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发该感测装置时，该控制装置即停止晶圆升降台的运作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降台 及其 测试 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆升降台，包含有：第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟，自晶圆盒内移出至该第二容置区；一驱动模块，用以提供该晶舟的位置升降；一感测装置；以及一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，并根据该信号以控制该晶圆升降台的作动；其特征在于：该感测装置的感测区在该第二容置区内形成至少一个基准面，该基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当该晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发该感测装置时，该控制装置即停止晶圆升降台的运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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