[发明专利]一种晶圆升降台及其晶圆测试机无效
| 申请号: | 200810001905.5 | 申请日: | 2008-01-03 |
| 公开(公告)号: | CN101477961A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | 林世芳;李沛勋 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 升降台 及其 测试 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶圆升降台及其测试机台,特别是指具有感测装置的晶圆升降台及其测试机台。
背景技术
目前在进行晶圆测试前,操作员会将包含有晶圆片的晶舟(cassette)置于晶圆升降台的晶圆盒(pod)内,再通过晶圆升降台将晶圆片往下传送至传送臂可存取的位置,以进行后续晶圆测试。然而当晶舟在晶圆升降台输送过程中,或多或少会因晶舟移动而造成晶舟内的晶圆片产生异位的现象。在现有技术的美国专利号5,601,484已揭露一种具有感测装置的晶圆输送装置,如图1所示,其特征在于此感测装置41是水平地安装在晶圆盒4下方的容置板两部位,当进行晶圆盒输送晶舟6的过程中,此感测装置41用以感测晶舟6内的芯片是否发生异位,以避免晶舟6内的晶圆片在输送过程中发生破片的情形。此外,现有技术的美国专利号6,775,918另外揭露一种具有定位感测装置的晶舟盒,其特征在于此定位感测装置为磁簧开关,当晶舟盒置于容置台发生异位情况时,通过磁簧开关的弹簧力以阻却晶舟盒的门意外地被关上而造成晶圆片发生破片的情形。然而当传动臂在抓取晶舟盒内的晶圆片的过程中,上述前案无法解决传动臂是否与晶舟盒内的晶圆片正确定位而避免破片的情形,或者确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片,因此如何解决上述问题已是业界刻不容缓的课题。
发明内容
为了解决上述的问题,本发明提供一种晶圆升降台及晶圆测试机。其中此晶圆升降台包含一感测装置(sensing device),当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发(trigger)该感测装置时,停止晶圆升降台的运作。此外,此晶圆测试机主要包含有一晶圆升降台,通过其内的感测装置,可停止测试机的所有运作。
因此,本发明的主要目的在于提供一种晶圆升降台,以避免晶圆盒输送晶舟时,因晶圆片异位而造成破片的问题。
本发明的次要目的在于提供一种晶圆升降台,以确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片,而避免传动臂误触晶圆造成破片的问题。
本发明的又一目的是提供一种晶圆测试机,以避免晶圆盒输送晶舟时,因晶圆片位移而造成破片的问题。
本发明的再一目的是提供一种晶圆测试机,以确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片,而避免传动臂误触晶圆造成破片的问题。
据此,本发明提供一种晶圆升降台(elevator),包含有第一容置区与第二容置区,第一容置区容置至少一晶圆盒(wafer POD),晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟(wafer cassette)自晶圆盒内移出至该第二容置区;一驱动模块(driving module),用以提供该晶舟的位置升降;一感测装置(sensing device);以及一控制装置,用以接收来自该感测装置所传送的信号,并根据该信号以控制该晶圆升降台的作动。上述晶圆升降台的特征在于感测装置的感测区在第二容置区内形成至少一个基准面,基准面邻近于晶圆片的外缘,且垂直于晶圆片的平面,当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发(trigger)该感测装置时,该控制装置即停止晶圆升降台的运作。
本发明进一步提供一种晶圆测试机,至少包含一个可容置晶圆的晶圆升降台、一个测试头、一个晶圆运动平台及一个抓取装置,该抓取装置是用以抓取该晶圆升降台内的晶圆片,移送至该晶圆运动平台,而供该测试头进行晶圆测试,其中该晶圆升降台包含有第一容置区与第二容置区,第一容置区容置至少一晶圆盒,晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟自晶圆盒内移出至第二容置区;一驱动模块(driving module),用以提供晶舟的位置升降;一感测装置(sensing device);以及一控制装置,用以接收来自感测装置所传送的信号,并根据信号以控制该晶圆升降台的作动。上述的晶圆测试机的特征在于感测装置的感测区在第二容置区内形成至少一个基准面,基准面邻近于晶圆片的外缘,且垂直于晶圆片的平面,当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移、或抓取装置的错误动作而与该基准面形成干涉而触发(trigger)感测装置时,控制装置即停止晶圆测试机的运作。
附图说明
图1为一示意图,是一种具有感测装置的晶圆输送装置的现有技术;
图2为一示意图,是根据本发明所提出的第一较佳实施例,为一种晶圆升降台;
图3为一示意图,是根据本发明所提出的第二较佳实施例,为一种晶圆测试机的示意图。
【主要组件符号说明】
晶圆盒 4(现有技术)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





