[发明专利]半导体装置无效
| 申请号: | 200780051454.X | 申请日: | 2007-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN101611489A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
| 发明(设计)人: | 寺井真之 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;李 亚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 在捕获型存储元件中,抑制击穿电流并提高耐压,且增大读出电流。在p型半导体基板(1)上形成有第一栅极层叠构造和第二栅极层叠构造,第一栅极层叠构造由含有捕获层的第一绝缘膜(11)和第一导体(9)构成,第二栅极层叠构造由不含捕获层的、至少在上层含有功函数控制用金属添加绝缘膜层(13)的第二绝缘膜(12)和第二导体(10)构成,夹持第一栅极层叠构造和第二栅极层叠构造而形成源极-漏极区域(2)和源极-漏极区域(3)。第二栅极层叠构造的有效功函数大于第一栅极层叠构造的有效功函数。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,至少包括形成在第一导电型半导体基板上的第一栅极层叠构造和第二栅极层叠构造,上述第一栅极层叠构造由含有第一沟道区域和电荷存储层的第一绝缘膜及第一导体构成,上述第二栅极层叠构造与第一栅极层叠构造相邻地形成,由不含第二沟道区域和电荷存储层的第二绝缘膜及第二导体构成,上述第二栅极层叠构造的有效功函数比上述第一栅极层叠构造的有效功函数高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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