[发明专利]具有小高度倒装模块的电子装置有效
| 申请号： | 200780050195.9 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101611658A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 哈坎·比格;佩尔·霍尔姆贝里 | 申请（专利权）人： | 索尼爱立信移动通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 提供了一种电子装置，其包括主印刷电路板(16)，该主印刷电路板(16)具有顶表面(32)、底表面(34)以及在顶表面与底表面之间延伸的孔(36)。该电子装置进一步包括模块印刷电路板(18)，该模块印刷电路板(18)具有安装在模块印刷电路板的顶表面(38)上的至少一个电子部件(22，24)，其中模块印刷电路板倒置并搭着主印刷电路板装配以使模块印刷电路板的顶表面面对主印刷电路板的顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外，该电子装置包括位于主印刷电路板底表面上的、用于充分地覆盖所述孔的盖部(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高度 倒装 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，所述电子装置包括：主印刷电路板，其具有顶表面、底表面以及在所述顶表面与所述底表面之间延伸的孔；模块印刷电路板，其具有安装在该模块印刷电路板的顶表面上的至少一个电子部件，其中所述模块印刷电路板倒置并搭着所述主印刷电路板装配以使所述模块印刷电路板的所述顶表面面对所述主印刷电路板的所述顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内；以及盖部，其位于所述主印刷电路板的所述底表面上，用于充分覆盖所述孔。
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