[发明专利]具有小高度倒装模块的电子装置有效
| 申请号: | 200780050195.9 | 申请日: | 2007-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN101611658A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
| 发明(设计)人: | 哈坎·比格;佩尔·霍尔姆贝里 | 申请(专利权)人: | 索尼爱立信移动通讯有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 辉 |
| 地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 高度 倒装 模块 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
主印刷电路板(16),其具有顶表面(12)、底表面(34)以及形成在所述顶表面中并向所述底表面延伸的腔(42),其中,限定了所述腔的一个或更多个表面(44)充当了射频屏蔽;
模块印刷电路板(18),其具有安装在所述模块印刷电路板的顶表面(38)上的至少一个电子部件(24)以及安装在所述模块印刷电路板的底表面(52)上的至少一个电路部件(22’),其中,所述模块印刷电路板(18)倒置并搭着所述主印刷电路板(16)装配以使所述模块印刷电路板的所述顶表面(38)面对所述主印刷电路板的所述顶表面(32),并且安装在所述模块印刷电路板的顶表面(38)上的所述至少一个电子部件(24)延伸到所述腔(42)内;
其中,安装在所述模块印刷电路板的底表面(52)上的所述至少一个电路部件(22’)包括射频电路;并且
其中,所述模块印刷电路板(16)包括覆盖所述射频电路的射频屏蔽部(26)。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述一个或多个表面(44)包括形成于其上的金属层。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中,装配后的所述模块印刷电路板(18)和所述主印刷电路板(16)的组合高度小于所述主印刷电路板的高度和其上安装有所述至少一个电子部件(24)的所述模块印刷电路板的高度的总和。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述射频电路包括直接安装在所述模块印刷电路板的所述底表面上的集成电路芯片。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述电子装置是移动电话。
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