[发明专利]为延长电极寿命具有气流修改的喷头电极总成有效
| 申请号： | 200780046900.8 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101563762A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 杰森·奥古斯蒂诺;安东尼·德拉列拉;艾伦·K·龙尼;金在贤;拉金德尔·德辛德萨;王云昆;沙鲁巴·J·乌拉尔;安东尼·J·诺雷尔;基思·科门丹特;小威廉姆·M·丹蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/205;C23C16/505 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于等离子处理设备的喷头电极总成。该喷头电极总成包括第一构件，贴附于第二构件。该第一和第二构件具有流体连通的第一和第二气体通道。当工艺气体流过这些气体通道，在该第一和第二气体通道产生总的压降。在该第二气体通道的该总的压降的部分大于在该第一气体通道的该总的压降的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 延长 电极 寿命 具有 气流 修改 喷头 总成 | ||
【主权项】：
1.一种用于等离子处理设备的喷头电极总成，包括：电极，其具有多个第一气体通道以及等离子暴露表面；背衬构件，贴附于该电极，并且具有多个与该第一气体通道流体连通的第二气体通道；一个或多个第一集气室，形成在该背衬构件中并与该第二气体通道流体连通；其中当工艺气体流过该第一和第二气体通道时，在该第一和第二气体通道产生总的压降，在该第二气体通道的该总的压降的部分大于在该第一气体通道的该总的压降的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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