[发明专利]经改善的用于导电透明基材的复合材料和方法有效
| 申请号： | 200780045523.6 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101558456A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | K·K·拜克瑞卡尔;S·Z·迈赫迪;D·L·德莫迪;D·奥内尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05B3/84;C08L83/08;C08L83/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导电制品和制造其的方法。所述导电制品包括基材(10)；导电复合材料(14)，所述导电复合材料在基体中包含导电材料，所述基体包括一种或多种具有至少一个能够聚合的官能团的成膜树脂；一种或多种助粘剂；和一种或多种化合物，其与成膜树脂反应，并还含有至少一个酸性部分。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 用于 导电 透明 基材 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电制品，其包括：a.基材；b.在基体中包含导电材料的导电复合材料，所述基体包括：i)一种或多种具有至少一个能聚合的官能团的成膜树脂；ii)导致自由基或阳离子形成的引发剂；和iii)一种或多种化合物，其与所述成膜树脂反应并还含有至少一个酸性部分；和iv)一种或多种助粘剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术公司，未经陶氏环球技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780045523.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
