[发明专利]电子器件模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200780044566.2 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101548379A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 理查德·马茨;露特·门纳;斯特芬·沃尔特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 炜;许伟群 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了电子器件模块及其制造方法。本发明涉及一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括(为了与陶瓷材料结合而构建的)至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其特征在于，在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。
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